kaiyun平台IE手机生产流程和工艺ppt目录 二、手机生产工艺简介 2）、烙铁头的形状 烙铁头的形状各异，我们应根据作业的目的、要求，选择合适的烙铁头。一般小的或不耐高温的元件，选用较细较尖的烙铁头；焊接相对较大及耐高温的部件则宜选择较粗的烙铁头；根据焊接部位的形状，可以选择诸如尖头、圆头、扁平、椭圆、斜口等形状的烙铁头。 5）、烙铁的拿法 1. 电烙铁的握法 反握法：是用五指把电烙铁的柄握在掌中。此法适用于大功率电烙铁，焊接散热量较大的被焊件。 正握法：就是除大拇指外四指握住电烙铁柄，大拇指顺着电烙铁方向压紧，此法使用的电烙铁也比较大，且多为弯型烙铁头。 握笔法：握电烙铁如握钢笔，适用于小功率电烙铁，焊接小的被焊件。本公司采用握笔法。 普通焊料 组成 60%Sn+40%Pb (40% 铅) 熔点 凝固点183 C 熔化点 190 C 无铅焊料 组成 96.5%Sn+3.0%Ag+0.5%Cu (无铅) 熔点 凝固点 217 C 熔化点 220 C 9）、我司现在使用的是Weller无铅焊台 4、测试基础 手机生产过程中，测试方面通常包含有：板测、功能测试、综合测试以及天线测试。 目前，我们公司的生产模式为：板测、综合测试和天线测试采用半自动测试方式；功能测试采用人工测试方式。 板测：就是将手机内的参数校准到标准值。它是通过板测软件平台结合相关测试设备实现的。 点测：接触式测试方式,射频测试头与手机RF开关进行连接, 点测只是对手机本身的性能进行测试。 天线耦合测试：指手机天线与天线耦合片通过空气耦合的方式建立通话关系从而对手机整体点性能进行测试的方式；天线测试主要是专门对手机天线以及天线匹配电路进行测试，以确保手机性能的良好； 1） 、板测、综测系统的连接方式 PCB板测试主要是对刚完成贴片的PCB板进行相关参数的校准以及相关项目的测试，以检验该PCB板是否合格。 校准系统结构如下： 2）板测、综合、天线测试夹具 目前，我们公司大部分机型采用的综测夹具均为自制的夹具，屏蔽箱相同，夹具视具体机型的形状和测试方式设计情况进行制作。 3）、综测测试标准（试产阶段） 4）、天线测试标准（试产阶段） 电批使用力矩大小调校要根据具体使用要求制定规格并定期利用力矩检测仪进行检验、调校。 2）、电批的调校 PC CMU200 MS RF CABLE GPIB 夹具 屏蔽箱 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±2 dBm 33±2 dBm 33±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 30±2 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 频率误差 ±90 HZ ±90 HZ ±90 HZ ±180 HZ ±180 HZ ±180 HZ 接收电平 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 50±2 dBm 接收质量 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 比特误码率 ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% ≤2.4% 待机电流 根据具体机型另行规定，通常为1-150mA 通话电流 根据具体机型另行规定，通常为100-450mA 说明：1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信道； DCS频段为690—710信道，通常为699信道； 3.高端信道：GSM频段为120—124信道，通常为124信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道； 测试项目 GSM900M DCS1800M 低端信道 中间信道 高端信道 低端信道 中间信道 高端信道 发射功率 33±4 dBm 33±4 dBm 33±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 30±4 dBm 相位峰值误差 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 ±200 相位均方值误差 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 ≤50 频率误差 ±90 HZ ±90 HZ ±90 HZ ±180 HZ ±180 HZ ±180 HZ 接收电平 50±4 dBm 50±4 dBm 50±4 dBm 50±4 dBm 50±4 dBm 50±4 dBm 接收质量 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 ≤0 比特误码率 ≤2.4% 不测试 不测试 不测试 不测试 ≤2.4% 说明： 1.低端信道：GSM频段为1—5信道，通常为1信道； DCS频段为513—523信道，通常为513信道； 2.中间信道：GSM频段为60—65信道，通常为62信道； DCS频段为690—710信道，通常为699信道； 3.高端信道：GSM频段为120—124信道，通常为124信道； DCS频段为874—885信道，通常为885信道； 5、静电相关知识： 有一些电子元器件对静电非常敏感,静电对电子产品造成的损失也是非常大的,具统计,全球电子行业因静电造成的损失最低达到4000亿美元,静电对电子产品造成的损伤轻微会降低了元器件使用的可靠性,严重的造成元器件失效,因此,我们有必要了解一下静电的相关知识。 1）、静电的产生： 静电产生的方式很多，主要有接触、摩擦、感应、电解、温差、冲流、冷冻、压电等。 在电子车间主要的静电产生形式为接触、摩擦、感应三种。 接触产生静电是静电荷的转移过程。 2）、常 见 静 电 产 生 源： 地 板 ：尤 其 是 塑 料 地 板 或 地 毯 椅 子 ：木 质、塑 料、或 化 学 材 质 衣 服 ：尼 龙 及 一 般 布 料 工 作 台 面 ：磨 光、油 漆 及 上 蜡 其 它 ：塑 料 垫、文 件 夹 等 任 何 可 能 产 生 磨 擦 的地 方。 3）、静电的特点： 静电具有高电位、低电量、小电流和作用时间短。 静电受湿度的影响较大； 静电测量时复现性差，瞬间现象多。 物体产生静电后，在其周围形成静电场。位于静电场中的任何带电体都会受到电场力排斥或 吸引。 静电放电可以出现在两个静电位不同的物体之间，也可发生在物体表面静电荷直接向空气放电。 静电放电 – ESD（Electro-Static Discharge) 功率型损伤 电流敏感器件 I=V/t =Q/(S*t) 静电过压 – EOS（ Electro-Static Overstress) 电压型损伤 电压敏感器件 静电吸附 – ESA（ Electro-Static Attraction) 微尘造成的短路和损伤 电磁干扰 – EMI（ Electro-Magnetic Interference) 静电放电引起的电磁干扰 4）、静电的危害： 即时失效10% 延时失效90% 器件类型 静电破坏电压(V) 器件类型 静电破坏电压(V) VMOS 30～1800 OP-AMP（功率放大器） 190～2500 M0SFET 100～200 JFET 140～1000 GaAsFET 100～300 SCL 680～1000 PROM 100 STTL（晶体管－晶体管逻辑电路） 300～2500 CMOS（场效应管） 250～2000 DTL(二极管－晶体管逻辑电路) 380～7000 HMOS 50～500 肖特基二极管 300～3000 E／DMOS 200～1000 双极型晶体管 380～7000 ECL 300～2500 石英压电晶体 ＜10000 5）、电子器件所能承受静电破坏的静电电压 ： 6）、静电损伤的失效模式： a、突发性完全失效。 器件的一个或多个电参数突然劣化，完全失去规定功能的一种失效。通常表现为开路、 短路以及电参数严重漂移。 b、潜在性缓慢失效。 如果带电体的静电位或存贮的静电能量较低，或ESD回路有限流电阻存在，在这种情况下，一次ESD脉冲不足以引起器件发生突发性完全失效。但它会在器件内部造成轻微损伤，这种损伤又是积累性的，随着ESD脉冲次数增加，器件的损伤阈值电压会逐渐下降，使器件的电参数逐渐劣化，它降低了器件抗静电的能力，降低了器件的使用可靠性. 7）、静电控制原理： 静电泄露和耗散 静电中和 静电屏蔽 增湿 8）、静 电 对 元 器 件 的 损 伤 示 意 图（1） ： 对P/N 结 造 成 软 击 穿， 产 品 可 靠 性 下 降 8）、静 电 对 元 器 件 的 损 伤 示 意 图（2） ： 芯 片 内 单 晶 硅 金 属 镀 模 击 穿 产 品 费 品 率 上升 8）、静 电 对 元 器 件 的 损 伤 示 意 图（3） ： 芯 片 内 引 线 击 穿 使 产 品 费 品 率 上升 8）、静 电 对 元 器 件 的 损 伤 示 意 图（4） ： 4、IE基础知识： 1）、工业工程的定义： 工业工程：也称ＩＥ为（Industial Engineering）的英文缩写，工业工程是研究、组织如何用最有效的方式使用包括人、机器、材料、信息及能源等基础因素来进行制造，有效地提高生产率和经 济效益的把技术与管理有机地结合起来 的一门边缘学科学。 IE所强调的优是化系统整体的优化，不单是某个生产要素(人、物料、设备等)或某个局部(工序、生产线、车间等)的优化，最终追求的目标是系统整体效益最佳。所以IE从提高系统总体生产率的目标出发，对各种生产资源和环节具体研究、统筹分析、合理配置；对各种方案作量化的分析比较，寻求最佳的设计和改善方案。这样才能发挥各要素和各子系统的功能，协调有效地运行。 2)、浪费(Muda )的分类: a 、制造过多的浪费 e 、加工的浪费 b 、存货的浪费 f 、等待的浪费 c 、不良重修的浪费 g 、搬运的浪费 d 、动作的浪费 3)、现场常见的12种动作上的浪费： a 、两手空闲的浪费 g 、动作之间没有配合好的浪费 b 、单手空闲的浪费 h 、不了解作业技巧的浪费 c 、作业动作停止的浪费 i 、伸大臂动作的浪费 d 、作业动作太大的浪费 j 、弯腰动作的浪费 e 、拿的动作交替的浪费 k 、重复动作的浪费 f 、步行的浪费 l 、转身角度太大的浪费 4)、 IE的意识： a 、成本和效率意识 e 、全局和整体化意识 b 、问题和改革意识 f 、以人为中心的意识 c 、工作简化和标准化意识 5)、 IE七大手法 ： a 、防呆法（防错法） b 、动改法（动作分析法） c 、抽检法 d 、流程法 （流程分析法） e 、55法 f 、人机法（人机结合分析法） g 、双手法（双手操作分析法） a 、防呆法（防错法）:是指如何设计一个东西，使错误绝不会发生，或使错误发生的机会降至最低。 *基本原则： --作业的动作轻松 --使作业不要技能 --使作业不会有危险 --使作业不依赖感官 b 、动改法（动作分析法）：即动作分析法，利用动作经济原则，对操作者的动作进行细微的分析，消除不合理和浪费的动作，以找出轻松，快速，准确的操作动作的一种研究方法。 *目的：是简化操作方法，提高生产效率。减轻工人疲劳，进而确定操作方法和制订动作时间标准。 c、抽检法 : 工作抽样的原理 --工作抽样法运用概率论与数理统计原理，以随机方式对调查对象进行间断观测，把观察所获各项数据运用数理统计原理，对整个研究对象的数量特征作出估计与判断，达到对抽样总体的认识。 --抽样的数据越多则错误越少，反之，抽样误差越大。 d 、流程法 ：通过对整个生产流程程序的详细记录，以便于对整个制造程序中的”操作“，”检验“”搬运“”储存“做详细研究与分析，特别适用于分析其搬运距离，暂存，储存等”隐藏成本“的浪费。 e、5W2H法： WHO ----------何人 WHY ----------为什么 WHAT ---------何事 HOW ----------如何 WHEN --------何时 HOW MUCH—多少钱 WHERE -------何处 f、人机法 : 对人机结合的工作时间进行分析，提高设备的有效利用率及减少由于机器作业而造员等待工时的损耗。 g、双手法:也称为双手操作分析法，是研究单个人员操作中双手或双脚相关的动作关系的一种作业分析方法。 *作用 : 1.研究双手的动作及其平衡关系 2、发掘”独臂“式的操作 3、先伸手、找寻及笨拙而无效的动作 4、 发现工具、物料及设备等不合适的放置位置。 5、使动作规范化 学习结束，谢谢大家参与！ 1、手机生产的基本工艺介绍 2、焊接相关知识 3、电批相关知识 4、手机测试介绍 5、静电相关知识 6、IE基础知识 一、手机生产流程简介 二、手机生产工艺简介 一、手机生产流程简介 TCL移动通信有限公司生产技术部 进板 贴片机在贴片 待贴片PCB板 手机部分元器件 （转下页） SMT生产流程 芯片烧录(TA机型) 进入贴片机 在PCB上刮抹锡膏 高温炉（回流焊接） （转下页） SMT生产流程 过炉后冷却 PCB板外观检测 NG OK SMT维修站 PCB板性能检测（抽检） 软件下载 PCB板分割 NG OK SMT生产流程 SMT维修站 板测（TA产品综合测试） 到总装线 OK 软件下载OK品 OK 检查KEY板装箱 软件下载NG品维修 贴按键弹片 软件下载 成品组装 TMC生产流程 IMEI号打印 （CDMA在综测后面） 综合测试 外观检测 总装维修站 到功能检测 NG 打螺钉 OK NG OK NG （转下页） 合格成品入库 整箱打包 成品包装 功能、充电检测 总装维修站 NG OK 维修后必须重新检查外观和综测、天线等 TMC生产流程 打印工业化贴纸 天线测试 装箱 TA总装流程 NG 维修站 生产线所有不良品到维修线进行维修 MMI测试 成品组装 音频测试 外观测试 NG NG 测试 OK NG OK IMEI号打印 包装 TA包装流程 装箱 成品入库 HDT下载 MMI、充电测试、外观检测 回顾： TMC生产流程（22米生产线）：元件来料 PCB上锡膏 贴片 焊接 冷却 检查 下载 板测 贴 弹片 总装 包装 出货 TA生产流程（16米装配线米包装线）：元件来料 Flash烧录 PCB上锡膏 贴片 焊接 冷却 检查 下载 板测和综测 贴按键弹片 总装 HDT下载 包装（独立包装线、手机生产的基本工艺介绍 2、焊接相关知识 3、电批相关知识 4、手机测试介绍 5、静电相关知识 6、IE基础知识 7、温度测试仪基本知识 1） 、工艺的定义： 所谓工艺是指生产者利用生产设备和生产工具，对各种原材料、半成品进行加工或处理，使之最后成为符合技术要求的产品（程序、方法、技术），它是人类在生产劳动中不断积累起来并经过总结的操作经验和技术能力。 在产品的生产过程中，科学的经营管理、先进的仪器设备、高效的工艺手段、严格的质量检验和低廉的生产成本成为赢得竞争的关键，时间、速度、能源、方法、程序、手段、环境、组织、管理等一切与商品生产有关的因素变们研究的主要对象。 从上面的章节我们了解了手机生产的基本流程,现在我们大概了解一下手机生产的工艺: 1、手机生产的基本工艺介绍： 2） 、 手机生产涉及到的工艺技术主要包含以下技术： ⑴工艺工程技术 ⑻热压焊接技术 ⑵注塑工艺技术 ⑼ 手工焊接技术 ⑶冲压工艺技术 ⑽铆焊连接技术 ⑷SMT贴片技术 ⑾热熔焊接技术 ⑸装配工艺技术 ⑿焊接技术 ⑹胶水粘接技术 ⒀维修工艺技术 ⑺胶纸粘接技术 ⒁网络测试技术 2、焊接相关知识： 在手机装配当中,手工焊接还是我们产品的主要焊接方式,下面简单的介绍一下手工焊接相关知识，手机生产过程中，牵涉到手工焊接，垫压焊接以及塑材的焊接等工序较多，且精度要求很高，因此，对于相应的诸如烙铁选型，锡线规格，温度设定，焊接手法，时间设定，频率设定，焊接工模夹具的设计，调整等，都需要反复考虑，严格按照规定的操作要求规范进行作业，并按程序对设备耗材等进行定期的检测，确保作业质量,这些工序的质量对手机的使用性能起着至关重要的作用。 1）、焊接的原理 ： 焊锡借助于助焊剂的作用，经过加热熔化成液态，进入被焊金属的缝隙，在焊接物的表面，形成金属合金使两种金属体牢固地连接在一起，形成的金属合金就是焊锡中锡铅的原子进入被焊金属的晶格中生成的，因两种金属原子的壳层相互扩散，依靠原子间的内聚力使两种金属永久地牢固结合在一起。 烙铁头的形状: 焊料 助焊剂 焊丝的剖面图 中 松香型 弱 免清洗型 强 水洗型 焊丝腐蚀性 焊丝分类 根据助焊剂的种类： 3）、焊丝的组成部分 4）、手工焊接顺序： a、将烙铁头清理干净。 b、将烙铁头靠近要焊的部位，使其加热。 c、适量送进焊锡丝，接着将烙铁头在焊接点上移动，使熔化的焊料流布焊接点并渗入被焊物面的缝隙。 。 d、退出焊锡丝后kaiyun体育全站入口，退出烙铁头。 6）、典型焊点的外观 7）、焊接中常见缺陷 过热 气泡 裂纹 锡球 冷焊 8）、无铅焊料与有铅焊料的区别 焊点表面不一样 Sn60 焊料 无铅焊料 焊料的量 Small Middle Big 表面光滑，有光泽 表面粗造并带银灰色 银灰色现象产生 在焊点表面有银灰色产生，不是焊接不好 焊接质量及表面情况1 Sn60 PbFree 焊料少 焊料多 Sn60 PbFree NG NG 焊接质量及表面情况2 WSD81 -90W数显无铅焊台 WSD151 -150W数显超大功率焊台 10）、手机特殊元器件的焊接要求（无铅焊接） 1. 麦克风（MIC）： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴尖嘴形。 焊料： 免洗锡线℃ 焊接时间： 每极≤1.5秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及。 2. 喇 叭、受话器和马达 ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形或尖嘴形。 焊料： 进口免洗锡线℃ 焊接时间： 每极≤2秒 焊接要求： 锡点必须圆滑、光亮、饱满，且不可有毛刺及。 3. LCD排线（FPC排线） ： 烙铁： 恒温电烙铁，烙铁嘴圆斜面形。 焊料： 进口免洗锡线秒 焊接要求： 锡点要求圆滑、饱满、光亮，并且不可假焊或短路。 备 注： 烙铁头要经常保持清洁，经常用湿布、浸水海绵擦拭烙铁头，以保持烙铁头良好的挂锡，并可防止残留助焊剂对烙铁头的腐蚀。焊接完毕时，烙铁头上的残留焊锡应该继续保留，以防止再次加热时出现氧化层。在使用一个时期，表面不能再上锡时，应当用加锡－清洗的方法去掉氧化层，重新镀锡使用。 3、电批的使用 1）、电批嘴的选用 电批头或电批头的大小可以根据螺丝的大小来选择相应类型。 选用电批时，应使电批头的长短、高度与螺丝槽相适应，若 电批嘴头部宽度超过螺丝帽槽的宽度则容易损坏安装件的表 面；若电批嘴头部宽度过窄则不但不能将螺丝旋紧，还容易 损坏螺丝帽槽，头部的厚度比螺丝帽槽过厚或过薄都是不隹 的，通常取其螺丝槽宽度与风批嘴宽度之比小于1/6。其配 合如下图所示,电批嘴柄的长度以方便伸入部件螺丝装配位 置为准,原则上要求越短越好（如下图所示），这样可以在 打螺丝过程中降低电批的抖晃率,避免螺丝滑牙。 * * *

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