kaiyun电子产业技术电子产业技术 一、研究开发技术目录 (一)0.30.4 微米大规模集成电路技术 集成电路工业作为当今世界的一种战略工业已成为大国地位的一个重要标志。随着微细加工技术的不断发展集成电路和线条宽度不断缩小集成度和性能价格比不断提高。0.30.4 微米集成电路是继 0.5 微米以后的新一代超大规模集成电路其集成度、速度、性能价格比等均得到明显提高kaiyun体育下载官网。 0.30.4微米集成电路关键技术是 0.30.4微米细线 微米集成电路生产设备的开发技术、亚微米和深亚微米 VLSI 电路设计技术。我国在该领域的研究开发基础相当薄弱...

　　电子产业技术 一、研究开发技术目录 (一)0.30.4 微米大规模集成电路技术 集成电路工业作为当今世界的一种战略工业已成为大国地位的一个重要标志。随着微细加工技术的不断发展集成电路和线条宽度不断缩小集成度和性能价格比不断提高。0.30.4 微米集成电路是继 0.5 微米以后的新一代超大规模集成电路其集成度、速度、性能价格比等均得到明显提高。 0.30.4微米集成电路关键技术是 0.30.4微米细线 微米集成电路生产设备的开发技术、亚微米和深亚微米 VLSI 电路设计技术。我国在该领域的研究开发基础相当薄弱 与国际水平相比差距很大需加大投资力度组织力量研制 0.30.4 微米集成电路全套制备工艺技术开发亚微米VLSI 设计技术。 国内外从事该技术研究开发的单位很多国外几乎所有大的集成电路公司、研究所、高校等均从事该技术的研究著名的有英特尔、IBM、摩托罗拉、西门子、东芝、伯克莱大学、三星电子等厂商该技术在国外已逐步走向大规模生产。国内有清华大学微电子所北京大学微电子所华晶集团中央研究所中科院微电子中心等。 预计我国集成电路产业将于 2000 年前采用 0.30.4 微米集成电路工艺进行大规模生产。1996 年世界半导体总产值为 1460 亿美元预计到 2000 年可达 2000 亿美元。预计 2000 年我国集成电路市场规模为 40 亿块600━800 亿元。 (二)新型元器件 1、新型表面贴装元器件技术 表面贴装元器件(片式元器件)是适用于表面贴装工艺的新一代无引线电子元器件其应用标志一个国家电子工业的组装水平是电子装备更新换代的基础已成为当今世界电子元器件发展的主流。表面贴装元器件主要有片式电阻、片式电感kaiyun.com、片式电容kaiyun、片式电位器和片式 IC 等广泛应用于通信、计算机和广播电视产品中。其关键技术有窄间距、高引出端的封装结构技术低温共烧多层陶瓷基板技术(LTCC)新型表面贴装元器件的贴装技术浆料生产技术。 我国片式元器件产业是在八十年代彩电国产化的推动下发展起来的。 到目前为止共引进了 30 多条生产线 年设计生产能力约 100 亿只。 已能规模生产 0805 尺寸规格以下的中低频和部份高频片式陶瓷电容器及电阻器其关键材料如陶瓷基板、电子浆料等主要依靠进口。