电子制造技术ppt电子制造技术一、课程简介随着机械和电子学科结合得越来越紧密,使得对电子制造技术的认识变得日益重要。本课程主要针对材料、电子、机械等专业的研究生与本科生,内容包括:微电子制造和微系统封装的现状和发展趋势;半导体工艺介绍;微电子封装的主要形式、工艺及主要性能指标;电子组装技术;微电子和微系统封装的可靠性分析kaiyun体育全站入口、测试方法;光电子封装等。通过该课程的学****学生对微电子制造的过程有所了解,对各自学科专业如何和电子制造相结合有所认识。教材:“FundamentalsofMicrosystemsPackaging”,,McGRAE-HILL,2001.(中文翻译版已由东南大学出版社出版)参考资料:“TheElectronicPackagingHandbook”,,CRCPressLLC,2000.“电子封装工程”,田民波编著,清华大学出版社,2003.“现代微电子封装技术”。(部分有电子版,待发放)(有电子版,待发放)“电子制造技术基础”,吴懿平主编,***出版社,2005出版教师联系方法:吴丰顺:武汉光电国家实验室B104室电话:课程安排:课程教学内容简介,电子制造与电子封装半导体工艺技术晶片级封装电子组装技术光电子封装电子制造中的可靠性分析及测试几点建议:1、本课程涉及大量的新名词,很多是英文缩写。 注意这些名词与概念的对应!2、本课程目的是初步了解电子产品制造的全过程。其中涉及机械、电子、材料、信息、化学、物理化学等多个学科领域。 3、目前电子制造技术本身发展很快,其他书籍或网络上能获取大量相关信息。二、微电子制造的现状电子工业已经成为世界上最大的工业;是一个国家繁荣的核心工业;决定电子工业增长速度的关键:半导体、半导体封装、显示器、存贮器、软件、系统。从不惜代价的研发转向面大量广的消费类应用的研发。微电子技术改变着我们的生活:烟盒大小的MD、MP3播放机、数字录音笔、掌上型电脑、具有通讯功能的电子手表、护照般大小的数字摄像机、超小型移动电话等,正在走进我们的生活,甚至成为人们的日常用品。新一代个人移动电子装置更将无线通讯、高密度彩显与电脑集为一体。MD(MiniDisc)playerPDA(PersonalDigitalAssistant)WristcameraMobilephoneAutomobile