kaiyun体育登录网页入口硅光芯片: 并非电子芯片的“对头”而是“伙伴”硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成的技术,其结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的。
当下科技竞争日趋激烈,最受人关注的芯片技术更是日新月异。当IBM研发出2纳米制程芯片的消息尚未传开,台积电和其合作伙伴就宣布取得了1纳米以下制程芯片技术突破。业内普遍认为,人类正一步步逼近电子芯片的物理理论极限。
硅光芯片具有高运算速度、低功耗、低时延等特点,且不必追求工艺尺寸的极限缩小,在制造工艺上,也不必像电子芯片那样严苛,必须使用极紫外光刻机(EUV)。
“硅光子技术的概念很早就有人提出了,但是要做好硅光芯片,并不是很容易。”北京邮电大学教授、博士生导师李培刚告诉科技日报记者,早在上世纪90年代,IT从业者就开始为传统半导体芯片产业寻找继任者,光子计算一度被认为是最有希望的未来技术。“因技术上的原因,直到21世纪初,以Intel和IBM为首的企业与学术机构才率先重点发展硅芯片光学信号传输技术,期望能用光通路取代芯片之间的数据电路。”李培刚说。
李培刚告诉记者,硅光芯片制造技术是基于硅和硅基衬底材料,利用互补金属氧化物半导体(CMOS)工艺进行光器件开发和集成的技术,其结合了集成电路技术超大规模、超高精度制造的特性和光子技术超高速率、超低功耗的优势,与现有的半导体晶圆制造技术是相辅相成的。
李培刚表示,我国十分重视硅光芯片产业的发展。但刚开始时,国内的高端硅光芯片以设计为主,流片主要还是在国外,芯片制备的周期长、成本高,制约了我国硅光子技术的发展,“加之国外限制中国的芯片技术发展,采取了一系列措施,对我国硅光芯片企业的发展造成了较严重的影响。”
李培刚告诉记者,硅光技术发展主要可以分为3个阶段:第一,硅基器件逐步取代分立元器件,即用硅把光通信底层器件做出来,达到工艺的标准化;第二,集成技术从耦合集成向单片集成演进,实现部分集成,再把这些器件像乐高积木一样,通过不同器件的组合,集成不同的芯片;第三,光电一体技术融合,实现光电全集成化。把光和电都集成起来,实现更加复杂的功能。“目前硅光技术已经发展到了第二阶段。”李培刚说。
在他看来,尽管硅光技术日趋成熟,硅光芯片即将进入规模化商用阶段,但是仍存在需要突破的技术瓶颈,如设计工具非标准化、硅光耦合工艺要求较高以及晶圆自动测试及切割等存在技术性挑战。
李培刚认为,我国在硅光芯片的研发上已经取得了技术突破,但在产业化方面,国产硅光芯片产业化技术还存在一些问题,包括结构设计、制造工艺、器件封装和应用配套等,需要不断发展成熟,“除了技术本身,硅光芯片的产业化也会受到材料、工艺、装备、软件、人才以及市场生态等综合因素的影响。所以,在对技术方面的研发进行投入之外,形成一个好的产业生态,搭建平台、优化生态,产业链上下游加大合作,对于硅光芯片的发展也是非常重要的。”李培刚说。
2017年11月28日,工信部正式批复同意武汉建设国家信息光电子创新中心,该中心由光迅科技、烽火通信、亨通光电等国内多家企业和研发机构共同参与建设,汇聚了国内信息光电子领域超过60%的创新资源,承载着解决我国信息光电子制造业“关键和共性技术协同研发”及“实现首次商业化”的战略任务,着力破解信息光电子“缺芯”的局面。
2017年,上海市政府将硅光子列入首批市级重大专项,投入大量经费,布局硅基光互连芯片的研发和生产,旨在打造硅光芯片全产业链,掌握关键核心技术,让国内企业摆脱对国外供应商的依赖。
2018年10月,由重庆市政府重磅打造的国家级国际化新型研发机构联合微电子中心有限责任公司在重庆注册成立,首期投资超100亿元。
工信部2017年底发布的《中国光电子器件产业技术发展路线年)》指出,目前高速率光芯片国产化率仅3%左右,要求2022年中低端光电子芯片的国产化率超过60%,高端光电子芯片国产化率突破20%。
在政策支持下,我国硅光芯片发展迅速。2018年1月,国内第一个硅光子工艺平台在上海成立,缩小了我国在加工制造上与国外的差距。
2019年9月,联合微电子中心有限责任公司实现了8英寸硅基光电子技术工艺平台的通线。仅仅几个月,其自主开发的硅光工艺就达到了非常好的水平,并正式向全球隆重发布“180nm成套硅光工艺PDK”,这标志着该公司具备硅基光电子领域全流程自主工艺制造能力,开始向全球提供硅光芯片流片服务。
国家层面,支持硅光技术的利好政策纷至沓来,各地政府也纷纷入局。上海市明确提出发展光子芯片与器件,重点突破硅光子、光通讯器件、光子芯片等新一代光子器件的研发与应用,对光子器件模块化技术、基于CMOS的硅光子工艺、芯片集成化技术、光电集成模块封装技术等方面的研究开展重点攻关。湖北省、重庆市、苏州市等政府都把硅光芯片作为“十四五”期间的重点发展产业。“根据各地的规划来看,很难看出各地布局实质性差异。各地将发挥自己原有的芯片产业基础,并积极引进新的企业,各尽所能发展硅光芯片产业。”李培刚说。
硅光技术因其诸多特性,已经成为业界下一个追逐的目标。随着产业化技术的不断成熟,产业环境不断优化,我国硅光芯片产业正蓄势待发。
根据英特尔的硅光子产业发展规划,硅光模块产业已经进入快速发展期。2022年,硅光子技术在每秒峰值速度、能耗、成本方面将全面超越传统光模块开云网址,预测硅光模块的市场增速为40%,2024年达到39亿美元,届时有望占据整体市场规模的21%。
“目前来看,光和电是在两个‘赛道’上,各有自己的应用场景。在逻辑运算领域,未来的趋势是光电集成,要实现全光计算还需要很长的一段时间。”李培刚说,光子集成电路虽然目前仍处于初级发展阶段,不过其成为光器件的主流发展趋势已成必然。
“总体来说,目前只在个别计算和传输领域,光子芯片可以替代电子芯片。”李培刚说,在制造工艺上,两者虽然在流程和复杂程度上相似,但光子芯片对结构的要求不像电子芯片那样严苛,一般是百纳米级,“这大大降低了对先进工艺的依赖,在一定程度上缓解了当前芯片发展的瓶颈问题”。
“光有光的优势,电有电的优势。”李培刚说,在某些应用场景中,两者有竞争,但更多的时候,二者是共赢关系。
“硅光芯片技术目前还没有电子芯片成熟,所以未知的因素很多,未来应把两者很好地衔接起来开云网址。”李培刚认为,电子集成电路和光子集成电路之间是互补的关系。“未来我们可以充分利用光子集成电路高速率传输和电子集成电路多功能、智能化的优点,在新的‘赛道’上跑出更好成绩。”李培刚说。
中国科学院昆明动物研究所研究员车静团队将在云南省文山壮族苗族自治州发现的棱蜥新种命名为招龙棱蜥(Tropidophorus vongx),相关研究成果日前发表于国际动物分类学期刊《动物分类学》(Zootaxa)。
8月7日,记者从中国海油获悉,在海南岛东南海域发现的陵水36-1气田新增探明储量顺利通过国家有关部门评审备案,探明天然气地质储量超1000亿立方米,为全球首个超深水超浅层大型气田,勘探过程中实现了海洋油气勘探理论领域的创新,填补了全球技术空白。
国家发展改革委、国家市场监管总局、生态环境部近日联合印发《关于进一步强化碳达峰碳中和标准计量体系建设行动方案(2024—2025年)》,有针对性部署实施16项重点任务,其中“双碳”标准重点任务8项、“双碳”计量重点任务8项。
“安全认知,日见清晰;安全研究,路阻且长;安全行业,大有可为;紧跟创新,保障发展……”在近日举行的第十二届互联网安全大会上,中国工程院院士吴世忠的一番总结,折射了AI(人工智能)时代安全大模型行业的发展现状。
8月6日,由国家发展改革委、国家能源局和国家数据局联合印发的《加快构建新型电力系统行动方案(2024—2027年)》(以下简称《行动方案》)正式公布。对于大规模高比例新能源外送攻坚行动,上述负责人解释,目前,在运跨省区输电通道主要输送煤电、水电等传统电力,新能源电量占比较低。
记者从中国长江三峡集团有限公司获悉:近日,我国多地出现高温天气,用电需求持续攀升。7月31日,由乌东德、白鹤滩、溪洛渡、向家坝、三峡、葛洲坝6座梯级水电站构成的世界最大清洁能源走廊顶峰保供,高峰出力超过7000万千瓦,创历史新高。
记者7日从清华大学获悉,该校电子系方璐教授课题组与自动化系戴琼海教授课题组在智能光芯片领域取得重大进展。“与现有训练范式不同,我们摒弃了反向传播,另辟蹊径,构建了光神经网络的对称传播模型,仅用光学系统的前向传播即可实现高效高精度光训练。
未来产业发展更加基于科学突破,物质结构、宇宙演化、生命起源等科学正在开辟、引领新产业方向;产业前沿技术交叉融合更加迅速,大数据、云计算等新一代信息技术同智能制造深度融合;产业发展更加依赖新型基础设施,颠覆性技术创新一旦获得成功,就能迅速发展成为通用基础技术,快速重塑市场竞争格局。
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2024年8月7日,是二十四节气中的第十三个节气——立秋。国家卫生健康委6日举行新闻发布会,介绍时令节气与健康有关情况。
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随着全球对绿色能源需求的增长,太阳能光伏技术正迅速发展,其中,钙钛矿太阳能电池因其高效率和低成本而备受关注,被认为是“最有前景的下一代光伏技术”。
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